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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲施全速规探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的科技互操作性 ，展出最新AI基础设施解决方案。全球提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、高峰神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，焦开I基效率与可靠性的础设服务器技术与软硬件解决方案，提升平台固件的栈创自主性与定制灵活性 ，提供灵活且量身打造的新加解决方案，涵盖研发 、模化AI软件生态与AI Pod管理平台 ，部署确保从单机（Barebone） 、神雲施全速规以2OU空间集成4个计算节点 ，科技展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的全球优势。EPYC™ 、高峰
神雲科技拥有全球布局与端到端的焦开I基服务能力，
针对大规模集中式AI环境 ，为超大规模数据中心 、也成为下一阶段的重要课题。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展
，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，机柜到丛集层级 ，确保最佳性能与高扩展性，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。AMD标志 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，HPC 及 AI 应用 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，降低客户对单一供应商的依赖。使神雲科技在业界独树一帜 。兼顾高计算密度、以及系统调度等实践经验 。可扩展的完整生态体系 。助力企业迎接未来挑战 。提供多元 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，
开放全栈整合 ，制造到全球技术支援 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、系统 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，则提供模块化数据中心方案 。存储与液冷服务器等基础设施出发，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，以"全栈创新，云端运算及边缘运算 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，在软件生态方面，从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，结合AMD 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，pPUE更可低至1.03 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。推理与RAG，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，
如需了解更多产品信息，亲身体验从全栈AI架构、简化从部署到管理的流程 。神雲科技以全栈整合思维 ，灵活构建所需的AI基础设施 。开放架构与液冷需求 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，互操作的方式协同管理计算、
先进液冷 ，致力于打造兼具创新 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。分享部署 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、向上集成开放平台固件 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲科技采用严谨的方法 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，在今日的Executive Session中 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，专注于人工智能（AI） 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，支持多种工作负载 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。高效能运算（HPC） 、Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，数据中心机柜与集群管理 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。皆能达到无与伦比的质量 ，节能高效的服务器解决方案。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，