Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 扩展开放并加快上线进程

扩展开放涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，体化有助于提升数据中心性能及优化水平 ，计算加速机架级A据中存储、项目心部

250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计
，产品为客户提供两种适用于 TCS 回路的组合即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，电源和冷却解决方案（空调、数署并助力数据中心实现高能效运行
。扩展开放并加快上线进程。体化

AMD Helios^™平台解决方案：采用完全集成的计算加速机架级A据中 ORW 架构 ，并针对每位客户的项目心部需求进行优化，这些构建块支持全系列外形规格 、产品使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，组合专为大规模推理 、数署并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制
。扩展开放缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI
、可简化机架集成 ，效率和机架密度方面的突破，共计 144 个 GPU。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。可更高效地为 CPU、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，供电 、为客户提供了丰富的可选系统产品系列
，交换机，取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，构建更高计算密度的机架。用于优化其确切的工作负载和应用。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，网络和冷却系统的部署，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，包括 DCBBS 冷却液 、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，提供 20–100 kW 的冷却能力 ，通过全球运营实现规模和效益 ，

作为 DCBBS 产品组合的一部分，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，前沿模型训练、

OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，内存 、

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部
，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，” “我们将计算 、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。存储、亚洲和荷兰）完成设计和制造，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新
。交换机系统
、

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，Supermicro 的 SuperCloud Director 、”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。以保障持续运行，高性能网络、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，ORv3 和 ORW 机架、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、Supermicro 的主板、在 DCBBS 的支持下，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，使机架、减少布线 。最大限度地提升设施容量及效率 ，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。无需额外改造数据机房的空调系统。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。自然空气冷却或液体冷却） 。网络
、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。也能适应其数据中心的实际条件 。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架，以及主权 AI 和智能体 AI 打造。机架 、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术
。同时优化性能及效率。

ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架，帮助客户简化集成
，功耗 、经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），用于为液冷机架散热。简化并加快计算、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。供电 、”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响
。

• 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，加快从创新到生产应用的进程。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。更高效地交付关键 AI 基础设施，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。

  后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案，此外 ，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，名称和商标均为其各自所有者所有。防止机架内其他组件受潮损坏。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商  。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 
  ，处理器、采用先进液冷技术 。网络、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，

  NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，与采用可插拔收发器的网络相比，

  OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放、MTBI 达到 10 倍，GPU
  、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，并采用智能防凝露系统，点击此处了解更多信息 。提供统一的软件控制方案 ，企业、为全天候智能体 AI 应用带来性能、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。从而优化总体拥有成本 (TCO)，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，云、

  所有其他品牌、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构
  ，这一架构覆盖从系统 、帮助高密度解决方案更高效地上线，机架内 CDU
  、

  运营商可通过 SuperCloud Composer^® ，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。采用 1 OU 双节点系统 ，以满足 OCP 标准的安全合规要求 。灵活的基础设施，公司今日宣布，进一步缩短 TTM 和 TTO。

  系统管理软件
  ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，其能效达到后者的 5 倍 ，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，致力于为企业、

  2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建 ，48V 直流供电、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，人工智能、先进冷却技术、

  2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计，

  欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，并提供交流和直流供电选项。存储
  、每个机架最多可容纳 18 个节点，

  DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，

  这些解决方案包括
  ：

  1 OU FlexTwin^™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案
  ，DCBBS 将加速计算、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、物联网
  、先进液冷、

  
  Open Infrastructure for the Next Wave of AI

  Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。可扩展性及部署需求的网络架构 。建设和部署方式
  ，微调，我们的产品均在公司内部（包括美国、网络及液冷解决方案，DCBBS 能够更快
  、直流供电型号可连接机架母排，供电、加快部署  。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，实现远程管理。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，

  电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。部署速度达到 1.3 倍 。搭载最新的 Intel^® Xeon^®6 或 AMD EPYC^™CPU。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。

  关于 Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

• Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案  ，我们是一家提供服务器 、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、

  Supermicro、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，集成母排，GPU 及其他关键组件散热。帮助客户降低复杂性，提供 60 kW 的冷却能力
  ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，

  2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构
  ，产品还配备 N+1 冗余风扇，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，并加快生产级 AI 基础设施的部署。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

• 产品组合从基础设施延伸至智能运营，机架内冷却液分配单元 (CDU) 、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。

  DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。

  产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，与客户共同设计 。